券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特点和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在(zài)物理距(jù)衢州是哪个省的城市 衢州在浙江富裕吗离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密(mì)度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋(qū)势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的(de)热通量也(yě)不断増大(dà)，显著(zhù)提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力(lì)需(xū)求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大(dà)，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗更(gèng)大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。